IE200M是一款專為材料微觀分析設(shè)計的高性能儀器，廣泛應(yīng)用于金屬、合金、陶瓷、地質(zhì)礦物等領(lǐng)域的金相組織觀察與分析。其倒置式設(shè)計突破傳統(tǒng)正置顯微鏡的局限，支持大尺寸、重載樣品的檢測，尤其適合工廠實驗室和科研場

二、核心結(jié)構(gòu)與技術(shù)特點

1. 光學(xué)系統(tǒng)

• 有限遠(yuǎn)色差校正系統(tǒng)：確保高分辨率成像，物鏡與目鏡組合優(yōu)化，減少色差，提升圖像清晰度

• 落射柯拉照明：配備可變孔徑光闌和中心可調(diào)視場光闌，支持LED或鹵素?zé)粽彰?，光?qiáng)連續(xù)可調(diào)，適應(yīng)不同樣品需求

2. 調(diào)焦與載物臺

• 低手位粗微調(diào)同軸機(jī)構(gòu)：粗調(diào)行程38mm，微調(diào)精度0.002mm，操作便捷且穩(wěn)定性高

• 大尺寸機(jī)械移動平臺：180×155mm載物臺，行程75mm×40mm，支持右手位控制，適合高效樣品定位

3. 觀察與成像

• 三目觀察筒：45°傾斜設(shè)計，瞳距調(diào)節(jié)范圍54-75mm，分光比80:20，支持目視觀察與攝像同步

• 攝像擴(kuò)展：兼容0.5X/1X攝像接筒、C型接口，可連接數(shù)碼相機(jī)或金相分析軟件，實現(xiàn)圖像采集與分析

三、關(guān)鍵參數(shù)

四、應(yīng)用場景

1. 材料分析：金屬熱處理組織檢測、鑄件質(zhì)量鑒定、半導(dǎo)體硅晶片缺陷分析

2. 科研教學(xué)：高校金相實驗、地質(zhì)巖相研究、生物醫(yī)學(xué)微觀結(jié)構(gòu)觀察